Di.3.A - Laminographie
J. Kastner, A. SiegleDi.3.A.1
13:00
| Artefaktreduktion in der industriellen Computertomographie mithilfe zusätzlicher Oberflächeninformationen
M. Schrapp, Siemens, München
| Di.3.A.2
13:20
| Reduktion von Kreuzartefakten in der Laminographie
U. Ewert, Teltow
| Di.3.A.3
13:40
| Einsatz von a priori Information zur Optimierung der Computerlaminographie
M. Maisl, Fraunhofer IZFP, Saarbrücken
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Di.3.B - Ultraschallprüfung - Gerätehersteller
W. Roye, O.A. BarbianDi.3.B.1
13:00
| TOPAZ - ein tragbares Phased Array Handprüfgerät mit einfacher Bedienung, unglaublicher Prüfgeschwindigkeit und das alles kombinierbar mit einer übersichtlichen für die Praxis umfassenden Simulationssoftware
G. Vogt, VOGT Ultrasonics, Burgwedel
| Di.3.B.2
13:20
| Neueste Generation Phased Array Ultraschallelektronik aus dem Hause intelligeNDT:
Vielseitig und noch leistungsstärker
B. Gohlke, Framatome, Karlstein
| Di.3.B.3
13:40
| Neue Phased-Array-Ultraschall-Portalprüfanlage mit erweiterten Prüffunktionen zur Prüfung nahtlos gewalzter Stahlrohre
C. Breidenbach, Baker Hughes Digital Solutions, Hürth
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Di.3.C - Materialcharakterisierung II
L. Spieß, B.R. MüllerDi.3.C.1
13:00
| Röntgen-Interface-Radiographie im Dunkelfeld
A. Kupsch, BAM, Berlin
| Di.3.C.2
13:20
| Herstellung und Anwendung von Ersatzfehlern zur zerstörungsfreien Schleifbrandprüfung von Wälzlagerteilen
M. Seidel, imq, Crimmitschau
| Di.3.C.3
13:40
| Verfahrensfusion zur Charakterisierung hochfester Stähle unter Einsatz elektromagnetischer Multifunktions-Prüfköpfe
K. Szielasko, Fraunhofer IZFP, Saarbrücken
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