Donnerstag, 17. August 2017
Dienstag, 7. Mai 2013
Großer SaalSaal 1Saal 2
Di.3.A - Laminographie
J. Kastner, A. Siegle
Di.3.A.1
13:00
Artefaktreduktion in der industriellen Computertomographie mithilfe zusätzlicher Oberflächeninformationen
M. Schrapp, Siemens, München
Di.3.A.2
13:20
Reduktion von Kreuzartefakten in der Laminographie
U. Ewert, BAM, Berlin
Di.3.A.3
13:40
Einsatz von a priori Information zur Optimierung der Computerlaminographie
M. Maisl, Fraunhofer IZFP, Saarbrücken
Di.3.B - Ultraschallprüfung - Gerätehersteller
W. Roye, O.A. Barbian
Di.3.B.1
13:00
TOPAZ - ein tragbares Phased Array Handprüfgerät mit einfacher Bedienung, unglaublicher Prüfgeschwindigkeit und das alles kombinierbar mit einer übersichtlichen für die Praxis umfassenden Simulationssoftware
G. Vogt, VOGT Ultrasonics, Burgwedel
Di.3.B.2
13:20
Neueste Generation Phased Array Ultraschallelektronik aus dem Hause intelligeNDT: Vielseitig und noch leistungsstärker
B. Gohlke, AREVA, Karlstein
Di.3.B.3
13:40
Neue Phased-Array-Ultraschall-Portalprüfanlage mit erweiterten Prüffunktionen zur Prüfung nahtlos gewalzter Stahlrohre
C. Breidenbach, GE Sensing & Inspection Technologies, Hürth
Di.3.C - Materialcharakterisierung II
L. Spieß, B.R. Müller
Di.3.C.1
13:00
Röntgen-Interface-Radiographie im Dunkelfeld
A. Kupsch, BAM, Berlin
Di.3.C.2
13:20
Herstellung und Anwendung von Ersatzfehlern zur zerstörungsfreien Schleifbrandprüfung von Wälzlagerteilen
M.W. Seidel, imq, Crimmitschau
Di.3.C.3
13:40
Verfahrensfusion zur Charakterisierung hochfester Stähle unter Einsatz elektromagnetischer Multifunktions-Prüfköpfe
K. Szielasko, Fraunhofer IZFP, Saarbrücken